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    产品介绍:该设备使用半导体泵浦固体激光器,用波长808m半导体激光器泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出,电光转换效率高,*设计的激光谐振腔得输出光束质量更好,加工线条更精美,同时配以精密XYZ三维工作台,能够实现精密定位要求,配备高精度水温制冷却系统,为机器长寿命工作提供了可靠保障。

     

    软件控制系统:以windows xp为操作平台,全中文界面,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种文件输出。

     

    适用材料和行业应用
    1、应用于电子元器件、集成电路,电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽摩配件、塑胶按键、建材、PVC管材、*等行业。
    2、适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属);稀有金属及合金(金 、银、钛);金属氧化物(各种金属氧化物均可);特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面);ABS料(电器用品外壳,日用品);油墨(透光按键、印刷制品);环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)等。

     

    激光功率大,打标精细,速度更快,打标范围较大,适合有深度要求的场合。

     

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